先进封装

AI芯片的性能不仅取决于制程，更取决于封装技术——如何把GPU die和多颗HBM堆叠在一起。台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）2.5D封装是目前NVIDIA和AMD所有高端AI GPU的唯一封装方案，也是整个AI芯片供应链最大的瓶颈之一。 因果链：AI GPU需要集成大量HBM → 传统封装无法实现 → 2.5D/3D先进封装成为必须 → CoWoS产能严重不足 → 台积电、日月光大规模扩产 → 封装从"后道工序"变成前沿技术领域 以NVIDIA B200为例，单颗芯片需要在一块超大硅中介层上集成2个GPU die + 8颗HBM3e堆栈，封装面积超过一个麻将牌大小。这种复杂度前所未有。

先进封装是AI芯片供应链当前最紧的瓶颈，但也是扩产最积极的环节。台积电计划2024-2025年CoWoS产能翻倍。如果AI需求在2026年放缓，先进封装可能从供不应求迅速转为产能过剩。封测设备商（Besi、Kulicke & Soffa）同样值得关注。

上游是封装设备（Besi、K&S、ASMPT）和封装材料（ABF基板、硅中介层）。ABF基板（味之素旗下Ajinomoto Fine-Techno供应）曾是另一个瓶颈。 下游直接服务AI算力芯片和定制ASIC赛道——每颗高端AI芯片都必须经过先进封装才能使用。与HBM赛道紧密耦合——HBM本身就是3D堆叠封装的产物，而HBM与GPU的集成需要2.5D CoWoS。