晶圆代工

几乎所有AI芯片——NVIDIA GPU、AMD GPU、Google TPU、AWS Trainium——都由台积电代工制造。AI芯片不仅需要最先进的制程节点（3nm/2nm），还需要大量CoWoS先进封装产能。台积电是AI产业链中最不可替代的"卖水人"。 因果链：AI芯片需求爆发 → 全部涌向台积电先进制程产线 → 3nm/5nm产能利用率飙升至100% → CoWoS封装成为更大的瓶颈 → 台积电2024-2026年资本支出大幅增加到$300亿+/年 台积电一家公司占全球先进制程（7nm以下）市场的90%以上。三星和Intel都在追赶，但良率和客户信任度差距巨大。

台积电是AI产业链中确定性最高的标的之一，但地缘政治是无法量化的尾部风险。短期看，2nm量产（2025年底）和CoWoS产能扩充是核心关注点。长期看，Intel和三星能否在先进制程追上来决定了台积电的定价权能否维持。

上游是半导体设备（ASML光刻机、Applied Materials、Lam Research、东京电子）和半导体材料（光刻胶、硅片、特气）。ASML的EUV光刻机是先进制程的命脉——台积电是其最大客户。 下游直接对接所有fabless芯片设计公司：NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm等。先进封装赛道与代工紧密耦合——CoWoS产能就设在台积电厂内。