长电科技JCET
600584业务介绍：长电科技，中国最大的半导体封装测试企业，提供Bumping、FC、SiP和WLCSP等先进封装服务，是全球第三大OSAT厂商。
上市市场
A股·上交所
总部地区
中国
核心财务数据
数据更新：2026-04-10市值
¥750亿
营收(TTM)
¥396.5亿
营收同比增长
+6.0%
毛利率
13.5%
经营利润率
5.9%
估值
50.5 (PE)
此页面仅供个人研究AI产业，不构成投资建议
AI 受益逻辑
受益程度：中长电科技是中国最大的半导体封测公司，也是全球第三大OSAT。在国产替代背景下，中国AI芯片公司倾向使用本土封测服务。
全球OSAT排名
#3
中国最大封测公司
年营收
~¥300亿
约$40亿
先进封装
Flip Chip/SiP
积极追赶
主营业务构成
集成电路封测
~100%
注：业务占比为估算值，基于最近财年营收拆分
市场地位
IC封测(OSAT)
营收占比 ~90%全球
长电科技10%
日月光28%
Amkor15%
通富微电6%
其他41%
2025 全球OSAT
注：市场份额为行业估算值，基于公开数据与分析师报告
关键变量与不确定性
1
技术差距
在最先进的2.5D/3D封装技术上与台积电和ASE仍有差距。
2
利润率低
封测行业利润率普遍不高，加上国内价格竞争更激烈。
3
客户依赖
大客户占比高，客户结构不够分散。
同类公司对比
同赛道其他公司
安靠科技
AMKR纳斯达克
+15.9%
安靠科技，全球第二大半导体封装测试公司，提供先进封装（FC-BGA、SiP、2.5D/3D）和测试服务。
市值 $13.7B营收 +15.9%
力成科技
6239台湾交易所
+25.2%
力成科技，台湾封装测试公司，专注于存储芯片封测，是美光等存储大厂的主要封测合作伙伴。
市值 NT$1548亿营收 +25.2%
揖斐电
4062东京交易所
—
揖斐电，日本高端封装基板制造商，是英特尔和英伟达等芯片巨头的核心FC-BGA基板供应商，在AI芯片封装基板领域地位关键。
市值 ¥2.78T营收 —
欣兴电子
3037台湾交易所
+18.1%
欣兴电子，台湾最大的PCB和IC封装基板制造商，提供ABF基板和HDI PCB，是英伟达AI芯片封装基板的关键供应商。
市值 NT$9841亿营收 +18.1%