百倍AI产业图谱
芯片层先进封装

AT&S

ATS.VI

业务介绍：奥地利高端PCB和IC封装基板制造商，提供高密度互连HDI板和ABF基板，为移动设备和高性能计算芯片提供封装基板。

上市市场

维也纳

总部地区

Austria

核心财务数据

数据更新：2026-04-10

市值

€2.49B

营收(TTM)

€1.7B

营收同比增长

+17.9%

毛利率

9.5%

经营利润率

7.3%

估值

19.4 (PE)

此页面仅供个人研究AI产业，不构成投资建议

AI 受益逻辑

受益程度：中

AT&S是欧洲最大的高端PCB和IC基板制造商。AI芯片需要高层数、高密度的封装基板和PCB，AT&S提供ABF基板等高端产品。

欧洲PCB/基板

#1

欧洲最大高端PCB商

年营收

~€18亿

IC基板+HDI PCB

ABF基板

有

用于CPU/GPU封装

主营业务构成

IC基板
~45%
移动设备PCB
~30%
汽车和工业PCB
~25%

注：业务占比为估算值，基于最近财年营收拆分

市场地位

IC载板(ABF基板)

营收占比 ~50%全球
8%市场份额
AT&S8%
Ibiden20%
欣兴电子18%
Shinko12%
其他42%

2025 全球IC载板

注：市场份额为行业估算值，基于公开数据与分析师报告

关键变量与不确定性

1

亚洲竞争激烈

日本和台湾厂商在IC基板领域技术和成本优势明显。

2

扩产压力

马来西亚新工厂投资巨大，需求不及预期可能导致产能闲置。

3

手机需求波动

移动设备PCB受手机出货周期影响。

同类公司对比

Unimicron3037.TW

台湾IC基板龙头，规模和技术都领先AT&S

年营收 ~$40亿ABF基板 全球领先市场 全球
+18.1%
Ibiden4062.T

日本FC-BGA基板龙头，在最高端产品上远超AT&S

FC-BGA 全球前二技术 最高端年营收 ~¥4000亿
—

同赛道其他公司

安靠科技

AMKR
纳斯达克
+15.9%

安靠科技，全球第二大半导体封装测试公司，提供先进封装（FC-BGA、SiP、2.5D/3D）和测试服务。

市值 $13.7B营收 +15.9%

日月光投控

ASX
纽交所(ADR)
+9.6%

日月光半导体，全球最大的半导体封装测试服务商，提供从传统封装到先进异构集成的全系列OSAT服务。

市值 $53.7B营收 +9.6%

长电科技

600584
A股·上交所
+6.0%

长电科技，中国最大的半导体封装测试企业，提供Bumping、FC、SiP和WLCSP等先进封装服务，是全球第三大OSAT厂商。

市值 ¥750亿营收 +6.0%

力成科技

6239
台湾交易所
+25.2%

力成科技，台湾封装测试公司，专注于存储芯片封测，是美光等存储大厂的主要封测合作伙伴。

市值 NT$1548亿营收 +25.2%

通富微电

002156
A股·深交所
+17.9%

通富微电，中国领先的半导体封测公司，与AMD深度合作，为其处理器和GPU提供先进Flip Chip封装服务。

市值 ¥679亿营收 +17.9%