安靠科技Amkor Technology
AMKR业务介绍：安靠科技，全球第二大半导体封装测试公司，提供先进封装（FC-BGA、SiP、2.5D/3D）和测试服务。
上市市场
纳斯达克
总部地区
美国
核心财务数据
数据更新：2026-04-10市值
$13.7B
营收(TTM)
$6.7B
营收同比增长
+15.9%
毛利率
14.0%
经营利润率
9.8%
估值
34.9 (PE)
此页面仅供个人研究AI产业，不构成投资建议
AI 受益逻辑
受益程度：高Amkor是全球第二大半导体封测(OSAT)公司。AI芯片的先进封装需求（如CoWoS、2.5D/3D封装）正在改变封测行业格局，Amkor在先进封装方面持续投入。 因果链：AI芯片需要先进封装（HBM+GPU整合）→ 先进封装产能成为瓶颈 → Amkor投资先进封装产能 → 受益于AI芯片封装需求增长
全球OSAT排名
#2
仅次于日月光
年营收
~$65亿
封装测试
先进封装
扩产中
2.5D/3D封装
主营业务构成
先进封装
~45%
传统封装
~35%
测试
~20%
注：业务占比为估算值，基于最近财年营收拆分
市场地位
IC封测(OSAT)
营收占比 ~90%全球
安靠科技15%
日月光28%
长电科技10%
通富微电6%
其他41%
2025 全球OSAT
注：市场份额为行业估算值，基于公开数据与分析师报告
关键变量与不确定性
1
台积电先进封装竞争
台积电的CoWoS先进封装是AI芯片首选，OSAT在最高端封装中可能被边缘化。
2
客户集中
前几大客户占比较高，大客户订单波动影响大。
3
资本密集
先进封装扩产需要大量资本投入，回报周期较长。
同类公司对比
同赛道其他公司
力成科技
6239台湾交易所
+25.2%
力成科技，台湾封装测试公司，专注于存储芯片封测，是美光等存储大厂的主要封测合作伙伴。
市值 NT$1548亿营收 +25.2%
通富微电
002156A股·深交所
+17.9%
通富微电，中国领先的半导体封测公司，与AMD深度合作，为其处理器和GPU提供先进Flip Chip封装服务。
市值 ¥679亿营收 +17.9%
揖斐电
4062东京交易所
—
揖斐电，日本高端封装基板制造商，是英特尔和英伟达等芯片巨头的核心FC-BGA基板供应商，在AI芯片封装基板领域地位关键。
市值 ¥2.78T营收 —
欣兴电子
3037台湾交易所
+18.1%
欣兴电子，台湾最大的PCB和IC封装基板制造商，提供ABF基板和HDI PCB，是英伟达AI芯片封装基板的关键供应商。
市值 NT$9841亿营收 +18.1%