通富微电Tongfu Microelectronics
002156业务介绍：通富微电，中国领先的半导体封测公司，与AMD深度合作，为其处理器和GPU提供先进Flip Chip封装服务。
上市市场
A股·深交所
总部地区
中国
核心财务数据
数据更新：2026-04-10市值
¥679亿
营收(TTM)
¥269.2亿
营收同比增长
+17.9%
毛利率
15.3%
经营利润率
9.1%
估值
68.8 (PE)
此页面仅供个人研究AI产业，不构成投资建议
AI 受益逻辑
受益程度：中通富微电是中国第二大半导体封测公司，与AMD有深度合作关系。中国AI芯片国产替代推动本土封测需求增长。
中国封测排名
#2
仅次于长电科技
年营收
~¥170亿
约$23亿
AMD合作
核心客户
CPU和GPU封测
主营业务构成
集成电路封测
~100%
注：业务占比为估算值，基于最近财年营收拆分
市场地位
IC封测(OSAT)
营收占比 ~90%全球
通富微电6%
日月光28%
Amkor15%
长电科技10%
其他41%
2025 全球OSAT
注：市场份额为行业估算值，基于公开数据与分析师报告
关键变量与不确定性
1
AMD订单依赖
AMD是最大客户，AMD订单波动直接影响通富营收。
2
利润率压力
国内封测行业竞争激烈，利润率偏低。
3
先进封装追赶
在最先进封装技术上仍需大量投入追赶。
同类公司对比
同赛道其他公司
日月光投控
ASX纽交所(ADR)
+9.6%
日月光半导体，全球最大的半导体封装测试服务商，提供从传统封装到先进异构集成的全系列OSAT服务。
市值 $53.7B营收 +9.6%
力成科技
6239台湾交易所
+25.2%
力成科技，台湾封装测试公司，专注于存储芯片封测，是美光等存储大厂的主要封测合作伙伴。
市值 NT$1548亿营收 +25.2%
揖斐电
4062东京交易所
—
揖斐电，日本高端封装基板制造商，是英特尔和英伟达等芯片巨头的核心FC-BGA基板供应商，在AI芯片封装基板领域地位关键。
市值 ¥2.78T营收 —
欣兴电子
3037台湾交易所
+18.1%
欣兴电子，台湾最大的PCB和IC封装基板制造商，提供ABF基板和HDI PCB，是英伟达AI芯片封装基板的关键供应商。
市值 NT$9841亿营收 +18.1%