南亚电路板Nan Ya PCB

安靠科技，全球第二大半导体封装测试公司，提供先进封装（FC-BGA、SiP、2.5D/3D）和测试服务。

日月光半导体，全球最大的半导体封装测试服务商，提供从传统封装到先进异构集成的全系列OSAT服务。

长电科技，中国最大的半导体封装测试企业，提供Bumping、FC、SiP和WLCSP等先进封装服务，是全球第三大OSAT厂商。

力成科技，台湾封装测试公司，专注于存储芯片封测，是美光等存储大厂的主要封测合作伙伴。

通富微电，中国领先的半导体封测公司，与AMD深度合作，为其处理器和GPU提供先进Flip Chip封装服务。

揖斐电，日本高端封装基板制造商，是英特尔和英伟达等芯片巨头的核心FC-BGA基板供应商，在AI芯片封装基板领域地位关键。