核心财务数据
数据更新：2026-04-10市值
NT$1548亿
营收(TTM)
NT$749.3亿
营收同比增长
+25.2%
毛利率
17.0%
经营利润率
12.6%
估值
28.1 (PE)
此页面仅供个人研究AI产业，不构成投资建议
AI 受益逻辑
受益程度：中力成科技是台湾领先的存储芯片封测公司，为Micron等客户提供DRAM和NAND封测服务。HBM封装的需求增长是潜在受益方向。
专注领域
存储封测
DRAM/NAND封装测试
年营收
~$15亿
台湾存储封测龙头
主要客户
Micron等
存储原厂
主营业务构成
存储芯片封测
~70%
逻辑芯片封测
~30%
注：业务占比为估算值，基于最近财年营收拆分
市场地位
存储芯片封测
营收占比 ~70%全球
力成科技20%
日月光15%
Amkor12%
其他53%
2025 全球DRAM/NAND封测
注：市场份额为行业估算值，基于公开数据与分析师报告
关键变量与不确定性
1
存储周期
存储芯片行业周期性强，下行期封测需求大幅下降。
2
HBM封装由原厂主导
SK海力士和三星倾向自己做HBM封装，外包空间有限。
3
客户集中
对Micron等少数客户依赖度高。
同类公司对比
同赛道其他公司
安靠科技
AMKR纳斯达克
+15.9%
安靠科技，全球第二大半导体封装测试公司，提供先进封装（FC-BGA、SiP、2.5D/3D）和测试服务。
市值 $13.7B营收 +15.9%
长电科技
600584A股·上交所
+6.0%
长电科技，中国最大的半导体封装测试企业，提供Bumping、FC、SiP和WLCSP等先进封装服务，是全球第三大OSAT厂商。
市值 ¥750亿营收 +6.0%
揖斐电
4062东京交易所
—
揖斐电，日本高端封装基板制造商，是英特尔和英伟达等芯片巨头的核心FC-BGA基板供应商，在AI芯片封装基板领域地位关键。
市值 ¥2.78T营收 —
欣兴电子
3037台湾交易所
+18.1%
欣兴电子，台湾最大的PCB和IC封装基板制造商，提供ABF基板和HDI PCB，是英伟达AI芯片封装基板的关键供应商。
市值 NT$9841亿营收 +18.1%