半导体材料

半导体材料是芯片制造的基础消耗品——硅片、光刻胶、CMP抛光液、特种气体、靶材等。AI芯片需求推动晶圆厂产能扩张和工艺复杂度提升，直接拉动材料消耗量增长。 因果链：AI芯片需求 → 晶圆厂扩产+先进制程占比提升 → 每片晶圆消耗的材料量增加（先进制程需要更多光刻层、更多CMP步骤）→ 半导体材料需求量和单价同步增长 以光刻胶为例：EUV光刻需要专用的EUV光刻胶，技术壁垒极高，全球仅JSR（被Merck收购中）、东京应化、信越化学等日本企业能生产。

半导体材料是稳健但慢增长的赛道，适合追求确定性的投资者。AI的拉动作用是间接的（通过晶圆厂扩产传导），弹性不如设备和芯片本身。最大的投资机会在于EUV光刻胶、先进CMP等高端品类的国产替代和技术升级。

半导体材料处于产业链最上游——供应所有晶圆代工厂和IDM。与半导体设备赛道共同构成芯片制造的两大支柱。 下游主要是晶圆代工（台积电、三星、中芯国际等）和存储厂商（SK海力士、美光、三星）。材料消耗与晶圆产出量直接挂钩——投片量越大，材料需求越大。