芯片层·第2

半导体设备

在硅片上逐层沉积薄膜材料并精确刻蚀电路图案,是芯片制造前道工序中用量最大、最核心的设备类别。

上游依赖

精密机械、特种工艺气体

服务下游

晶圆代工厂

赛道受益 AI 逻辑

AI芯片需求爆发 → 台积电、三星、SK海力士大规模扩产 → 半导体设备订单随之暴增。从先进制程(EUV光刻)到HBM(刻蚀、键合)到先进封装(CoWoS设备),AI几乎拉动了所有品类的设备需求。 因果链:AI芯片需求 → 晶圆厂资本支出增长(台积电2025年$380-420亿)→ 设备订单随之增长 → ASML EUV、Lam刻蚀、AMAT沉积设备最受益 → HBM扩产额外拉动刻蚀和键合设备 半导体设备是典型的'卖水人'生意——不管哪家芯片公司赢,只要行业在扩产,设备商就会受益。

全球半导体设备市场

~$1100亿

2024年,创历史新高

台积电资本支出

$380-420亿

2025年计划

EUV光刻机单价

$3.5亿+

ASML High-NA EUV

市场格局与竞争态势

半导体设备行业由5家公司主导:ASML(光刻,荷兰垄断)、Applied Materials(薄膜沉积,美国)、Lam Research(刻蚀,美国)、东京电子(涂胶/刻蚀,日本)、KLA(检测,美国)。这5家合计占全球半导体设备市场的70%以上。 ASML在光刻领域的垄断是教科书级别的——全球没有第二家公司能制造EUV光刻机。先进制程离开EUV完全无法实现。 格局特征:各细分领域都呈现高度集中的格局,技术壁垒极高。中国在成熟制程设备上有一定国产替代(北方华创、中微公司),但先进制程设备几乎100%依赖上述5家。

主要厂商市场份额

ASML (ASML)
~28%
Applied Materials (AMAT)
~22%
东京电子 (8035.T)
~15%
Lam Research (LRCX)
~13%
KLA (KLAC)
~8%
其他
~14%

关键变量与不确定性

核心驱动因素

AI拉动晶圆厂资本支出创新高EUV/High-NA EUV需求增长HBM扩产拉动刻蚀和键合设备中国国产替代需求(成熟制程)

主要不确定性

半导体资本支出周期波动对华出口管制升级风险High-NA EUV产能爬坡进度2025-2026年是否进入下行周期

半导体设备是强周期行业,但AI拉长了上行周期。关键问题是2025-2026年的资本支出增速——如果台积电和存储厂商同时放缓扩产,设备订单会快速回落。ASML因垄断地位周期性较弱,但估值也最贵。

代表性公司解读

本赛道其他公司(13个)

应用材料

AMAT
纳斯达克
-2.1%

全球最大的半导体设备公司,提供芯片制造所需的薄膜沉积、刻蚀和检测设备。AI芯片需求爆发驱动晶圆代工资本支出扩张,直接带动公司订单增长。

市值 $315.7B营收 -2.1%

东京电子

8035
东京交易所
-15.7%

东京电子,日本最大的半导体设备制造商,提供涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积和清洗设备,是全球半导体设备前五供应商之一。

市值 ¥19.7T营收 -15.7%

ASM国际

ASMI.AS
阿姆斯特丹交易所

ASM国际,荷兰半导体设备公司,全球领先的原子层沉积(ALD)和外延生长设备供应商,ALD技术对先进制程芯片制造至关重要。

市值 营收

国际电气

6525
东京交易所
-7.1%

国际电气,日本半导体热处理和薄膜沉积设备供应商,从日立高科技独立上市,在批量CVD和氧化扩散炉领域具有技术优势。

市值 ¥1.56T营收 -7.1%

北方华创

002371
A股·深交所
+38.3%

北方华创,中国领先的半导体设备制造商,提供刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散和清洗等半导体前道制造设备,是中国半导体设备国产化的核心企业。

市值 ¥3427亿营收 +38.3%

中微公司

688012
A股·科创板
+21.5%

中微公司,中国领先的等离子体刻蚀和MOCVD设备供应商,CCP和ICP刻蚀设备已进入国际主流晶圆代工产线。

市值 ¥2012亿营收 +21.5%

科磊半导体

KLAC
纳斯达克
+7.2%

科磊半导体,全球领先的半导体良率管理和过程控制设备供应商,在晶圆检测和量测设备市场占据超过50%份额。

市值 $226.9B营收 +7.2%

安托创新

ONTO
纽交所
+1.1%

先进半导体过程控制设备公司,提供晶圆检测、量测和光刻过程控制解决方案。

市值 $12.3B营收 +1.1%

Nova

NVMI
纳斯达克
+14.3%

以色列半导体量测设备公司,提供光学和X射线量测系统,用于先进制程和3D封装的尺寸和薄膜量测。

市值 $15.7B营收 +14.3%

泰瑞达

TER
纳斯达克
+43.9%

泰瑞达,全球领先的自动化测试设备(ATE)供应商,为半导体和电子系统提供测试解决方案,同时是协作机器人领域的领导者。

市值 $57.0B营收 +43.9%

爱德万测试

6857
东京交易所
+25.5%

爱德万测试,日本最大的半导体测试设备制造商,在SoC测试和存储器测试设备市场与Teradyne并列全球前二。

市值 ¥18.5T营收 +25.5%

Cohu

COHU
纳斯达克
+29.9%

美国半导体测试和处理设备供应商,提供测试分选机、接触式测试系统和检测设备。

市值 $1.67B营收 +29.9%

致茂电子

2360
台湾交易所
+42.1%

致茂电子,台湾测试测量设备制造商,提供半导体ATE、电力电子测试和LED测试设备,在功率半导体和光电器件测试领域具有优势。

市值 NT$7794亿营收 +42.1%

所在产业链位置

上游材料与设备 2条
制造核心 4条
芯片设计 7条
上游 下游
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产业链联动

半导体设备处于产业链最上游——为晶圆代工(台积电、三星)、存储器(SK海力士、美光)和IDM(Intel)提供制造设备。 与晶圆代工、HBM/DRAM、NAND存储、先进封装赛道都直接关联——这些赛道的扩产计划直接转化为设备订单。半导体材料赛道是设备的配套消耗品。

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