泛林集团Lam Research

LRCX

业务介绍:泛林半导体,全球领先的半导体刻蚀和薄膜沉积设备供应商,在干法刻蚀和原子层沉积(ALD)设备领域占据主导地位。

上市市场

纳斯达克

总部地区

美国

核心财务数据

数据更新:2026-04-10

市值

$325.0B

营收(TTM)

$20.6B

营收同比增长

+22.1%

毛利率

49.8%

经营利润率

33.9%

估值

53.0 (PE)

此页面仅供个人研究AI产业,不构成投资建议

AI 受益逻辑

受益程度:极高

Lam Research是全球领先的半导体刻蚀和沉积设备供应商。AI芯片需要先进制程制造和先进封装,这两者都需要大量刻蚀和沉积工艺步骤。 因果链:AI芯片推动先进制程和先进封装需求 → 每一代制程需要更多刻蚀和沉积步骤 → Lam的设备是晶圆厂的核心采购 → HBM制造也需要大量Lam设备

刻蚀设备份额

~50%

全球刻蚀设备龙头

年营收

~$170亿

刻蚀+沉积+清洗

HBM设备

关键供应

HBM堆叠需要Lam的TSV刻蚀设备

主营业务构成

刻蚀
~50%
沉积
~35%
清洗
~15%

注:业务占比为估算值,基于最近财年营收拆分

市场地位

半导体刻蚀设备

营收占比 ~50%全球
40%市场份额
泛林集团40%
东京电子20%
应用材料18%
其他22%

2025 全球刻蚀设备(第一)

薄膜沉积设备

营收占比 ~30%全球
20%市场份额
泛林集团20%
应用材料30%
东京电子18%
其他32%

2025 估算

注:市场份额为行业估算值,基于公开数据与分析师报告

关键变量与不确定性

1

中国出口管制

美国对华半导体设备出口限制影响中国市场收入(约30%)。

2

半导体资本开支周期

晶圆厂资本开支波动大,下行周期设备订单可能骤减。

3

竞争加剧

Tokyo Electron在刻蚀领域追赶,ASML在光刻领域独大。

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