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全球最大的半导体设备公司，提供芯片制造所需的薄膜沉积、刻蚀和检测设备。AI芯片需求爆发驱动晶圆代工资本支出扩张，直接带动公司订单增长。

泛林半导体，全球领先的半导体刻蚀和薄膜沉积设备供应商，在干法刻蚀和原子层沉积（ALD）设备领域占据主导地位。

东京电子，日本最大的半导体设备制造商，提供涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积和清洗设备，是全球半导体设备前五供应商之一。

ASM国际，荷兰半导体设备公司，全球领先的原子层沉积（ALD）和外延生长设备供应商，ALD技术对先进制程芯片制造至关重要。

国际电气，日本半导体热处理和薄膜沉积设备供应商，从日立高科技独立上市，在批量CVD和氧化扩散炉领域具有技术优势。

北方华创，中国领先的半导体设备制造商，提供刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散和清洗等半导体前道制造设备，是中国半导体设备国产化的核心企业。