台积电TSMC
TSM业务介绍:全球唯一掌握3nm/2nm量产能力的晶圆代工厂,占据全球先进制程90%以上份额。苹果、英伟达、AMD、高通等所有顶级芯片设计公司均依赖台积电制造,是AI时代最关键的制造业基础设施。
上市市场
台湾交易所/纽交所
总部地区
中国台湾
核心财务数据
数据更新:2026-04-10市值
$1.90T
营收(TTM)
$120.1B
营收同比增长
+20.5%
毛利率
59.9%
经营利润率
53.9%
估值
33.3 (PE)
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AI 受益逻辑
受益程度:极高台积电是全球最大的晶圆代工厂,垄断了先进制程(3nm/5nm)的90%以上产能。几乎所有AI芯片(NVIDIA GPU、AMD GPU、Google TPU、Apple芯片)都由台积电制造,是AI芯片供应链最不可替代的环节。 因果链:AI芯片需求爆发 → 需要最先进的制造工艺(5nm/3nm/2nm) → 全球只有台积电能大规模量产先进制程 → 台积电产能供不应求 → 晶圆代工价格上涨、利润率提升 台积电的CoWoS先进封装产能也是GPU供应的瓶颈之一,正在大幅扩产。
先进制程份额
>90%
3nm/5nm全球产能垄断
AI芯片收入占比
~15%
2024年,快速提升中
资本开支
$300亿+
2025年预算,含CoWoS扩产
主营业务构成
注:业务占比为估算值,基于最近财年营收拆分
市场地位
先进制程代工(≤7nm)
2025Q1 估算
成熟制程代工(>7nm)
2025 估算
注:市场份额为行业估算值,基于公开数据与分析师报告
关键变量与不确定性
地缘政治风险
台海地缘紧张是台积电最大的系统性风险,虽然概率低但对全球芯片供应的影响将是灾难性的。
客户集中
Apple和NVIDIA合计贡献约40%收入,对两大客户的依赖度高。
海外建厂挑战
美国亚利桑那和日本熊本工厂的建设成本远高于台湾,可能稀释整体利润率。
同类公司对比
同赛道其他公司
格芯
GFS格芯,全球第三大晶圆代工厂,总部位于美国,专注于成熟制程和特色工艺(RF、嵌入式存储、FD-SOI),服务汽车、通信和IoT芯片制造。
联华电子
UMC联华电子(联电),台湾第二大晶圆代工厂,专注于成熟制程(28nm及以上),在驱动IC、电源管理和WiFi芯片代工领域具有竞争力。
中芯国际
688981中芯国际,中国大陆最大的晶圆代工厂,提供从28nm到先进制程的芯片制造服务,是中国半导体制造自主化的核心企业。
华虹半导体
688347华虹半导体,中国大陆第二大晶圆代工厂,专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件和模拟芯片的特色工艺代工。