台积电TSMC

TSM

业务介绍:全球唯一掌握3nm/2nm量产能力的晶圆代工厂,占据全球先进制程90%以上份额。苹果、英伟达、AMD、高通等所有顶级芯片设计公司均依赖台积电制造,是AI时代最关键的制造业基础设施。

上市市场

台湾交易所/纽交所

总部地区

中国台湾

核心财务数据

数据更新:2026-04-10

市值

$1.90T

营收(TTM)

$120.1B

营收同比增长

+20.5%

毛利率

59.9%

经营利润率

53.9%

估值

33.3 (PE)

此页面仅供个人研究AI产业,不构成投资建议

AI 受益逻辑

受益程度:极高

台积电是全球最大的晶圆代工厂,垄断了先进制程(3nm/5nm)的90%以上产能。几乎所有AI芯片(NVIDIA GPU、AMD GPU、Google TPU、Apple芯片)都由台积电制造,是AI芯片供应链最不可替代的环节。 因果链:AI芯片需求爆发 → 需要最先进的制造工艺(5nm/3nm/2nm) → 全球只有台积电能大规模量产先进制程 → 台积电产能供不应求 → 晶圆代工价格上涨、利润率提升 台积电的CoWoS先进封装产能也是GPU供应的瓶颈之一,正在大幅扩产。

先进制程份额

>90%

3nm/5nm全球产能垄断

AI芯片收入占比

~15%

2024年,快速提升中

资本开支

$300亿+

2025年预算,含CoWoS扩产

主营业务构成

智能手机芯片
~35%
HPC/AI芯片
~30%
物联网
~10%
汽车电子
~8%
消费电子
~8%
其他
~9%

注:业务占比为估算值,基于最近财年营收拆分

市场地位

先进制程代工(≤7nm)

营收占比 ~67%全球
90%市场份额
台积电90%
三星8%
Intel Foundry2%

2025Q1 估算

成熟制程代工(>7nm)

营收占比 ~33%全球
28%市场份额
台积电28%
三星15%
中芯国际6%
联电7%
格芯6%
其他38%

2025 估算

注:市场份额为行业估算值,基于公开数据与分析师报告

关键变量与不确定性

1

地缘政治风险

台海地缘紧张是台积电最大的系统性风险,虽然概率低但对全球芯片供应的影响将是灾难性的。

2

客户集中

Apple和NVIDIA合计贡献约40%收入,对两大客户的依赖度高。

3

海外建厂挑战

美国亚利桑那和日本熊本工厂的建设成本远高于台湾,可能稀释整体利润率。

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